消息人士称：英特尔拟公布新一代PC芯片技术细节

　　四名知情人士向路透社透露，英特尔（INTC）计划于周四公布其新一代笔记本电脑芯片 “Panther Lake”（黑豹湖）的技术细节。消息人士表示，此举旨在让投资者对英特尔首款完全采用下一代 “18A” 制造工艺的产品重拾信心。

　　Panther Lake 芯片是英特尔的高端移动处理器，通常搭载于售价较高的笔记本电脑，同时也是英特尔首款大规模量产、采用 “18A 工艺” 的产品 —— 该工艺的研发已耗费英特尔数十亿美元。此前，部分由于制造环节屡屡受挫，英特尔在笔记本及 PC 芯片市场的份额被竞争对手超威半导体（AMD）逐步蚕食，而 Panther Lake 则被视为扭转部分颓势的契机。

　　消息人士透露，上周英特尔在亚利桑那州为行业分析师举办了长达数小时的技术简报会，并开放工厂参观，重点介绍了 Panther Lake 的新型微架构，包括对图形处理器核心、中央处理器核心及媒体引擎的详细解析。英特尔还展示了经过重新设计的人工智能（AI）引擎，以及为适配 18A 制造工艺而重新研发的能效核心与性能核心。

　　英特尔上一代笔记本芯片 “Lunar Lake”（月球湖）主要由其竞争对手台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co．）代工生产。

　　据消息人士称，英特尔高管表示，Panther Lake 芯片将于 2026 年初正式上市。另一名了解该芯片情况的消息人士补充，与上一代产品相比，新款芯片能耗降低 30%；在部分场景下，其图形处理器与中央处理器的数据处理能力可提升 50%。

　　上周面向部分分析师与记者的技术简报会，凸显出 Panther Lake 的成功对英特尔的重要性 —— 该公司此前在尖端芯片制造方面一直面临困境。

　　英特尔发言人表示，公司多年来通常会在秋季围绕各类主题举办技术简报会，但拒绝就此事件进一步置评。

　　今年 7 月，这家芯片制造商公布第二季度亏损 29 亿美元，并透露若无法为其计划中的下一代 “14A 制造工艺” 找到客户，将暂停该工艺的研发工作。8 月，在美国总统唐纳德・特朗普要求英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）辞职后，英特尔获得了软银集团（SoftBank Group）与英伟达（Nvidia）的投资。

　　陈立武在白宫与特朗普及其他官员会面后，美国政府促成一项协议：将《芯片与科学法案》（CHIPS Act）下的一笔补贴转化为英特尔 9.9% 的股权。

　　消息人士指出，上周在简报会期间，英特尔还邀请记者与行业分析师参观了其位于亚利桑那州的工厂，其中包括名为 “Fab 52” 的工厂。该工厂于 2021 年破土动工，是英特尔前首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）数十亿美元全球扩张计划的一部分，旨在合同制造业务领域与台积电展开竞争。

　　Fab 52 工厂采用英特尔自研的 18A 制造工艺，该工艺包含新型晶体管设计及更高效的芯片供电方案。此次工厂参观旨在展示英特尔的制造实力，并重点介绍将用于 Panther Lake 芯片大规模量产的晶圆厂（fab）。路透社未参与此次参观活动。

　　消息人士表示，英特尔高管未提及目前 Panther Lake 芯片的良率（即英特尔可生产的合格芯片数量）。路透社曾在 8 月报道，今年夏季 Panther Lake 的良率约为 10%，较去年年底的 5% 有所提升。