政策助力 半导体公司重组整合升温

　　“行动方案鼓励‘合理兼并重组’，旨在通过市场化方式整合优势资源、减少无效竞争，从而培育具有国际竞争力的龙头企业。”9月5日，华创证券电子组联席首席分析师岳阳在接受上证报记者采访时表示，《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》（下称《方案》）中关于产业兼并重组的支持措施，将对相关产业整合及高质量发展带来积极影响。

　　半导体行业技术密集的特性决定了技术积累的重要性。对企业而言，并购是快速整合资源、获取技术的有效路径；对行业而言，并购亦有助于整合资源、优化竞争环境。

　　《方案》为半导体产业并购重组及产业整合释放了积极信号。《方案》提出，发挥好国家集成电路产业投资基金、制造业转型升级基金、国家中小企业发展基金等产业基金引导作用，国家产融合作平台助企融资纽带作用，实施“科技产业金融一体化”专项，指导耐心智慧资本投早、投小、投长期、投硬科技。鼓励企业合理兼并重组、转型升级等，促进“募投管退”良性循环。

　　多家上市公司高管对《方案》指引的方向感到振奋。“目前，国内市场存在超过3000家半导体公司，同质化现象较为显著，亟须资源整合，实现行业良性竞争，而《方案》对行业发展释放出了积极信号。”数模芯片公司艾为电子相关负责人向上证报记者表示，艾为电子正在积极寻找合适的标的公司，希望进一步丰富产品品类，拓宽市场行业领域。

　　思瑞浦此前已收购创芯微，双方正积极推进业务融合。“对模拟芯片公司而言，一方面要不断增强研发投入，提升产品和市场的覆盖广度；另一方面可通过并购进一步完善产品线和技术布局，持续增强综合竞争力。”思瑞浦相关负责人告诉上证报记者，在产业政策支持及行业结构优化的背景下，产业并购生态正在进一步改善。公司将持续关注并积极寻求新的外延成长机会，力争实现内生与外延成长的协同发展。

　　当前，半导体行业并购活跃，中芯国际、华虹公司、泰凌微、芯原股份、苏大维格（维权）等A股半导体上市公司近期密集披露相关公告，覆盖芯片、半导体设备、晶圆代工等产业链多个环节。

　　在泰凌微董秘李鹏看来，《方案》肯定了通过并购重组实现产业整合和转型升级的战略方向，与泰凌微以及诸多知名半导体企业当下的战略选择高度契合，为半导体行业的并购活动提供了稳定的政策预期。

　　“泰凌微本次收购磐启微，并非简单的规模扩张，而是一次战略性的技术互补和生态构建，与国家推动产业高端化、智能化、绿色化发展的方向是一致的。” 李鹏告诉上证报记者。

　　上证报记者采访了解到，随着《方案》落地实施，行业内的并购活动可能会持续活跃。行业的回暖与企业业绩的改善不仅将为并购提供更好的基础，头部企业亦将受“补链强链”的需求推动，围绕提升产业链协同性、安全性和竞争力开展并购，抢占关键技术节点，构建完善、有韧性的生态体系。

　　此外，横向整合或将成为半导体行业的主流趋势。岳阳表示，在竞争激烈的消费电子、SoC、模拟等领域，并购整合预计将加速，市场集中度有望显著提高，产品线更全面、规模更大的平台型设计公司或将加速涌现。

　　（文章来源：上海证券报）